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锐龙的方程式——ROG Crosshair VIII Formula开箱

发布时刻:2019-07-05 17:18:36  来历:KoolShare论坛    布景:

  Crosshair是ROG创建之初的几个元老系列之一,对应的是AMD干流桌面渠道。从2007年首款Crosshair上市以来现已走过了12个年初。比较于Intel渠道Maximus简直每年发一代新品,前几年AMD桌面渠道的无力使得Crosshair系列也停滞不前,很长时刻停留在了根据990FX芯片组的第五代产品。

  直到2017年AM4接口的发布,总算为沉寂已久的Crosshair注入了新的生机。不过受限于X370/X470芯片组自身的标准,主板厂商就算有天大的本事也不得发挥。第六和第七代Crosshair没有一起期的第9代和10代的Maximus体现的好也在情理之中。

  本年AMD高调发布了Zen2处理器和高标准的X570芯片组。在Ryzen渠道上完毕了两年的探索期之后,各大主板厂商也总算得以发挥自己的四肢了。

  今日咱们为咱们带到评测室的产品是第八代Crosshair的高端类型——Crosshair VIII Formula,这也是Formula等级产品初次来临在AM4渠道上

  Formula on Ryzen

  Formula是传统ROG体系中的次旗舰,而更高档的Extreme往往并不会在渠道首发时就上台。所以Formula常常会成为ROG新渠道首发的扛把子。

  2019正值AMD 50周年纪念,C8F在此刻上台也为自家庆典增添了一抹色彩。包装风格和去年底Z390渠道保持共同,黑色暗纹和鲜红配色

  这是PCI-E4.0第一次出现在桌面产品中,这意味着AMD的芯片组在N年之后总算在标准上逾越了Intel

锐龙的方程式——ROG Crosshair VIII Formula开箱

  这次Crosshair系列在供电解决方案方面再次进行加强,以备战晚些时分上市的16中心处理器

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  附件方面首先是传统的线材,当然也少不了那特意包网的崇奉SATA线

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  惯例的驱动光盘和Q-connector,看来驱动U盘是只要Extreme等级才有的待遇了

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  新渠道新气象,ROG的贴纸换了样

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  贴纸和杯垫的图画都有些一些改变,总体上变得更新潮了些

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  承继了以往Formula的血缘,C8F也选用了全掩盖装甲

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  和EK水冷头掩盖整个VRM区域

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  和M11F相同的镜面规划,不过镜面面积比之要小一些

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  鉴于AM4插槽扣具比较占当地,所以原本在M11F时规划在第一条PCI-E插槽上方的2英寸OLED屏幕没有当地放了。所以只能换成小一号的Live Dash屏幕放在I/O装甲上

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  虽然依旧是AM4插槽,可是C8F和华硕的其他X570将不再兼容第一代Ryzen处理器,只兼容第二代和第三代Ryzen以及APU

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  得益于X570杰出的扩展性,C8F的扩展接口也很丰厚。SATA接口总共8个,悉数都是X570芯片组原生,前置USB3.1之类的也都有供给

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  鉴于Zen2处理器的最大中心数现已达到了16,8+4pin的供电根本上现已是标配了。而且8pin接口还做了屏蔽及加固处理

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  这儿吐槽一下USB-inf,这个组织好像套马甲上瘾了。之前把USB3.0命名为USB 3.1 Gen1的时分就现已搞得咱们一头雾水了,现在又把USB 3.1该名成USB 3.2 Gen1和Gen2,真不知道下限终究在哪里。我仍是习惯于把USB 3.2 Gen1称号为USB 3.0,USB 3.2 Gen2称号为USB 3.1。好了再回到咱们的C8F上来,I/O接口装备了一体化挡板,USB接口方面看标示色彩的话,USB 3.1的数目第一次超过了3.0。不过这仅限于调配3代Ryzen处理器的时分,如果是用2代Ryzen的话,左面的四个USB 3.1会降级为3.0。

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  强壮的散热体系

  Formula的悉数装甲天然包含背部

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  背部装甲为钢制,首要起加固和维护效果

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  一起也有导热垫和VRM的反面相连,具有必定的辅佐散热效果

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  C8F反面的焊点比较于M11F要更多,可见元件数量也会更多

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  在以主板芯片组为首的各种IC元器件集成度越来越高的今日,我现已有一段时刻没在ROG主板上见过排布密度这么高的元件了。虽然一个主板的好坏和元件密布程度没有什么必然联络,可是这种鳞次栉比的元件放在主板上看起来很舒畅便是了

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  EK的VRM水冷头。都说Formula系列卖的太贵,可是究竟玩水冷的时分这一颗EK的冷头就要好几大百了

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  水冷头首要掩盖MosFet和电感,还有5G网卡。即便在没有通水的情况下也能够承当一般散热片的效果

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  鉴于X570南桥发热量较大。所以华硕在南桥方面选用了主动式散热器,由一个铝制散热片和一个小电扇组成

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  这个小电扇运用了磁悬浮轴承

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  磁悬浮轴承本钱较高,但能够有效地按捺轴噪。特别是电扇在较低转速时效果更佳

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  电扇制造商来自台达

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  极致的供电规划

  摘掉水冷头后看到了VRM的全貌,用料方面保持着华硕高端主板的传统用料10K黑金电容和粉末化超合金电感。数电感能够看出来总共有16相

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  主控是华硕EPU ASP1405I坐落主板反面,是华硕高端主板最长常用的PWM控制器八相主控。所以实际上C8F的供电解决方案是(7+1)*2,也便是中心供电方面为7相双并联等效14相,非中心方面是1相双并联等效为2相。比较近邻Intel渠道的M11F,标准超出许多

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  MosFet方面运用的是IR3555M,额定电流60A。中心14相总计能够供给840A的电流。按1,3V输入电压核算的话1092W,干冰液氮什么的虽然来吧

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  内存方面却是没什么改变,主控为EPU ASP1103,总计两相供电

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  丰厚的扩展性

  X570芯片组,这次总算是AMD自己规划由台积电代工出产。总算不再是外包给祥硕了。自主规划的芯片组标准得到了质的腾跃,扩展性也得到了根本性提高

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  M.2接口有两个,和M11F选用相同的直线尾部相连规划。接近声卡这边的是直连CPU的,当运用3代Ryzen处理器时是PCI-E4.0 x4,运用2代Ryzen是则只要PCI-E 3.0 x4。接近SATA接口这边的是衔接X570芯片组的,所以不管何时都是PCI-E 4.0 x4,不过运用2代Ryzen会导致X570芯片组上联总带宽受限,不过至少这个M.2接口洽谈仍是4.0的

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  因为全体晋级为PCI-E 4.0,所以复用切换器也不再是祥硕ASM1480了。而是来自百利通的PI3DBS16412,便是这张图下面那四个。因为为了躲避主板上的螺丝开孔,所以并没有规整摆放,虽不影响功用,但关于部分强迫症患者看起来不怎么舒畅。

  而是上面那几个芯片同样是来自百利通的PI3EQX16904GL。这是兼容PCI-E 4.0标准的线性均衡器,为高频的PCI-E 4.0供给更纯真的信号延伸和中继。即便显卡需求用到延伸线的话,也能够把功用丢失降到最低

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  主板顶部组织了4个4pin电扇接口,其间也包含了一个高功率电扇接口和一个一体水水冷头接口

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  灯带接口方面供给了12V RGB和5V ARGB接口各两个,分别在主板的上方也底部,便利咱们来进行走线

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  IDT时钟发生器,和Intel渠道的Pro Clock起着相同的超频辅佐效果

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  有线网卡装备了一个千兆网卡,Intel211AT

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  和一个5G网卡,AQC111C

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  AX200Wi-fi 6无线网卡,一起也供给了蓝牙5.0功用

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  BIOS盲刷天然也是标配,大幅下降翻车的或许性

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  TPU主动优化芯片,在这个超频越来越困难的年代,能够协助用户更省心一点

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  NODE接口,华硕也立志于打造给予它的新一代生态体系

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  声卡和M11F根本共同,S1220 Codec和尼吉康专业音频电容

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  外加ES9023P DAC芯片

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  右下角的接线区域,一起也包含各种水冷用传感器接口

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  光亮的未来

  在X370/X470在年代,Intel如日中天,主板厂商关于AMD渠道也并没有满意注重,再加上芯片组自身标准捉鸡,所以那个时分的精品主板少之又少。跟着前两代Ryzen的优异体现,咸鱼翻身后的AMD也从头赢回了主板厂商的重视。就拿ROG自己来说吧,C8F也是近些年来华硕做用心的AMD主板了,比较M11F虽然在颜值上略有不如,可是在供电规划和扩展标准上都是完胜。跟着Ryzen一路高奏欢歌,高水平的主板将会成为如虎添翼的助力。这会是一个良性循环,AMD渠道的未来可期。

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