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锐龙的方程式——ROG Crosshair VIII Formula开箱

发布时间:2019-07-05 17:18:36  来源:KoolShare论坛    背景:

  Crosshair是ROG创立之初的几个元老系列之一,对应的是AMD主流桌面平台。从2007年首款Crosshair上市以来已经走过了12个年头。相比于Intel平台Maximus几乎每年发一代新品,前几年AMD桌面平台的无力使得Crosshair系列也停滞不前,很长时间停留在了基于990FX芯片组的第五代产品。

  直到2017年AM4接口的发布,终于为沉寂已久的Crosshair注入了新的活力。不过受限于X370/X470芯片组本身的规格,主板厂商就算有天大的本事也不得施展。第六和第七代Crosshair没有同时期的第9代和10代的Maximus表现的好也在情理之中。

  今年AMD高调发布了Zen2处理器和高规格的X570芯片组。在Ryzen平台上结束了两年的摸索期之后,各大主板厂商也终于得以施展自己的手脚了。

  今天我们为大家带到评测室的产品是第八代Crosshair的高端型号——Crosshair VIII Formula,这也是Formula级别产品首次降临在AM4平台上

  Formula on Ryzen

  Formula是传统ROG体系中的次旗舰,而更高级的Extreme往往并不会在平台首发时就登场。所以Formula经常会成为ROG新平台首发的扛把子。

  2019正值AMD 50周年纪念,C8F在此时登场也为自家庆典增添了一抹色彩。包装风格和去年底Z390平台保持一致,黑色暗纹和鲜红配色

  这是PCI-E4.0第一次出现在桌面产品中,这意味着AMD的芯片组在N年之后终于在规格上超越了Intel

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  这次Crosshair系列在供电解决方案方面再次进行加强,以备战晚些时候上市的16核心处理器

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  附件方面首先是传统的线材,当然也少不了那特意包网的信仰SATA线

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  常规的驱动光盘和Q-connector,看来驱动U盘是只有Extreme级别才有的待遇了

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  新平台新气象,ROG的贴纸换了样

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  贴纸和杯垫的图案都有些一些变化,总体上变得更新潮了些

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  继承了以往Formula的血统,C8F也采用了全覆盖装甲

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  和EK水冷头覆盖整个VRM区域

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  和M11F相同的镜面设计,不过镜面面积比之要小一些

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  鉴于AM4插槽扣具比较占地方,所以原本在M11F时设计在第一条PCI-E插槽上方的2英寸OLED屏幕没有地方放了。所以只能换成小一号的Live Dash屏幕放在I/O装甲上

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  虽然依旧是AM4插槽,但是C8F和华硕的其他X570将不再兼容第一代Ryzen处理器,只兼容第二代和第三代Ryzen以及APU

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  得益于X570良好的扩展性,C8F的扩展接口也很丰富。SATA接口一共8个,全部都是X570芯片组原生,前置USB3.1之类的也都有提供

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  鉴于Zen2处理器的最大核心数已经达到了16,8+4pin的供电基本上已经是标配了。并且8pin接口还做了屏蔽及加固处理

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  这里吐槽一下USB-inf,这个组织似乎套马甲上瘾了。之前把USB3.0命名为USB 3.1 Gen1的时候就已经搞得大家一头雾水了,现在又把USB 3.1该名成USB 3.2 Gen1和Gen2,真不知道下限究竟在哪里。我还是习惯于把USB 3.2 Gen1称呼为USB 3.0,USB 3.2 Gen2称呼为USB 3.1。好了再回到我们的C8F上来,I/O接口配备了一体化挡板,USB接口方面看标注颜色的话,USB 3.1的数目第一次超过了3.0。不过这仅限于搭配3代Ryzen处理器的时候,如果是用2代Ryzen的话,左边的四个USB 3.1会降级为3.0。

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  强大的散热系统

  Formula的全副装甲自然包括背部

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  背部装甲为钢制,主要起加固和保护作用

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  同时也有导热垫和VRM的背面相连,具有一定的辅助散热作用

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  C8F背面的焊点相比于M11F要更多,可见元件数量也会更多

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  在以主板芯片组为首的各种IC元器件集成度越来越高的今天,我已经有一段时间没在ROG主板上见过排布密度这么高的元件了。虽然一个主板的好坏和元件密集程度没有什么必然联系,但是这种密密麻麻的元件放在主板上看起来很舒服就是了

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  EK的VRM水冷头。都说Formula系列卖的太贵,但是毕竟玩水冷的时候这一颗EK的冷头就要好几大百了

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  水冷头主要覆盖MosFet和电感,还有5G网卡。即使在没有通水的情况下也可以承担普通散热片的作用

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  鉴于X570南桥发热量较大。所以华硕在南桥方面采用了主动式散热器,由一个铝制散热片和一个小风扇组成

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  这个小风扇使用了磁悬浮轴承

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  磁悬浮轴承成本较高,但可以有效地抑制轴噪。特别是风扇在较低转速时效果更佳

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  风扇制造商来自台达

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  极致的供电设计

  摘掉水冷头后看到了VRM的全貌,用料方面保持着华硕高端主板的传统用料10K黑金电容和粉末化超合金电感。数电感可以看出来总共有16相

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  主控是华硕EPU ASP1405I位于主板背面,是华硕高端主板最长常用的PWM控制器八相主控。所以实际上C8F的供电解决方案是(7+1)*2,也就是核心供电方面为7相双并联等效14相,非核心方面是1相双并联等效为2相。相比隔壁Intel平台的M11F,规格超出很多

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  MosFet方面使用的是IR3555M,额定电流60A。核心14相总计可以提供840A的电流。按1,3V输入电压计算的话1092W,干冰液氮什么的尽管来吧

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  内存方面倒是没什么变化,主控为EPU ASP1103,总计两相供电

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  丰富的扩展性

  X570芯片组,这次终于是AMD自己设计由台积电代工生产。终于不再是外包给祥硕了。自主设计的芯片组规格得到了质的飞跃,扩展性也得到了根本性提升

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  M.2接口有两个,和M11F采用相同的直线尾部相连设计。靠近声卡这边的是直连CPU的,当使用3代Ryzen处理器时是PCI-E4.0 x4,使用2代Ryzen是则只有PCI-E 3.0 x4。靠近SATA接口这边的是连接X570芯片组的,所以无论何时都是PCI-E 4.0 x4,不过使用2代Ryzen会导致X570芯片组上联总带宽受限,不过至少这个M.2接口协商还是4.0的

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  由于整体升级为PCI-E 4.0,所以复用切换器也不再是祥硕ASM1480了。而是来自百利通的PI3DBS16412,就是这张图下面那四个。由于为了避让主板上的螺丝开孔,所以并没有整齐排列,虽不影响性能,但对于部分强迫症患者看起来不怎么舒服。

  而是上面那几个芯片同样是来自百利通的PI3EQX16904GL。这是兼容PCI-E 4.0标准的线性均衡器,为高频的PCI-E 4.0提供更纯洁的信号延长和中继。即使显卡需要用到延长线的话,也能够把性能损失降到最低

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  主板顶部安排了4个4pin风扇接口,其中也包括了一个高功率风扇接口和一个一体水水冷头接口

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  灯带接口方面提供了12V RGB和5V ARGB接口各两个,分别在主板的上方也底部,方便大家来进行走线

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  IDT时钟发生器,和Intel平台的Pro Clock起着相同的超频辅助作用

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  有线网卡配备了一个千兆网卡,Intel211AT

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  和一个5G网卡,AQC111C

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  AX200Wi-fi 6无线网卡,同时也提供了蓝牙5.0功能

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  BIOS盲刷自然也是标配,大幅降低翻车的可能性

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  TPU自动优化芯片,在这个超频越来越困难的年代,可以帮助用户更省心一点

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  NODE接口,华硕也立志于打造给予它的新一代生态系统

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  声卡和M11F基本一致,S1220 Codec和尼吉康专业音频电容

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  外加ES9023P DAC芯片

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  右下角的接线区域,同时也包括各种水冷用传感器接口

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  光明的未来

  在X370/X470在时代,Intel如日中天,主板厂商对于AMD平台也并没有足够重视,再加上芯片组本身规格捉鸡,所以那个时候的精品主板少之又少。随着前两代Ryzen的优异表现,咸鱼翻身后的AMD也重新赢回了主板厂商的关注。就拿ROG自己来说吧,C8F也是近些年来华硕做用心的AMD主板了,相比M11F虽然在颜值上略有不如,但是在供电设计和扩展规格上都是完胜。随着Ryzen一路高奏凯歌,高水平的主板将会成为如虎添翼的助力。这会是一个良性循环,AMD平台的未来可期。

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